A NERLEI CCI realiza, no dia 8 de outubro, em Leiria, o workshop “Tendências Globais de Ecodesign em Embalagem”, uma iniciativa integrada no projeto SustainablePackPT e dedicada à evolução das soluções de embalagem numa perspetiva de sustentabilidade e economia circular.
A sessão decorre entre as 14h00 e as 17h30, no edifício da NERLEI, e pretende analisar algumas das principais tendências internacionais que estão a influenciar o desenvolvimento de embalagens, com particular atenção à redução do consumo de recursos, prolongamento do ciclo de vida dos materiais e integração de critérios ambientais desde a fase de conceção.
O workshop parte do papel crescente do ecodesign no setor, num contexto marcado por novas exigências ambientais, alterações no comportamento dos consumidores e procura por soluções com maior eficiência material.
O programa começa às 14h00, com uma sessão de boas-vindas, seguindo-se um exercício introdutório dedicado ao conceito de embalagem sustentável.
Às 14h15 está prevista a apresentação “O Ecodesign como Driver de Inovação Global”, que deverá abordar o papel do design na transformação do setor e as tendências que estão a ganhar expressão nos mercados internacionais.
A componente prática inclui ainda uma sessão de “Desconstrução de Embalagens”, às 14h45, destinada à análise de soluções existentes, dos materiais utilizados e das respetivas opções de conceção.
Depois de uma pausa, os participantes serão desafiados a trabalhar no exercício “Ecodesign Sprint: Redesenhar para o Futuro”, previsto para as 16h00. A atividade procura aplicar os princípios discutidos ao longo da tarde ao redesenho de embalagens.
O encontro termina com uma sessão de discussão e networking, às 17h00, estando o encerramento previsto para as 17h30.
A iniciativa integra o SustainablePackPT, projeto orientado para a sustentabilidade no setor da embalagem, e procura aproximar empresas e profissionais de metodologias de conceção que respondam às alterações regulatórias, ambientais e de mercado que estão a afetar esta indústria.
